摄像头模组的COB与CSP的区别及发展趋势

欧阳

  
  COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基 板的电气连接用引线缝合方法实现，在焊接时将此裸芯片用导电/导热胶粘接在PCB上，凝固后，用 Bonder 机将金属丝(Al或Au)在超声、热压的作用下，分别连接在芯片的I/O端子焊区和PCB相对应的焊盘上，测试合格后，再封上树脂胶，以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。

  COB优势：可将镜片、感光芯片、ISP 以及软板整合在一起，封装测试后可直接交给组装厂，COB 封装方式为较为传统的方式，取得Wafer 后，以Chip on Board 方式将die 固定于PCB 板再加上支架及镜片作成模块，此生产方式重点为COB 良率的控制，故具有生产流程短，节约空间；工艺成熟及较低成本优势(约低10%)。
   COB缺点： COB 的缺点是制作过程中容易遭受污染，对环境要求较高，制程设备成本较高、良品率变动大、制程时间长，无法维修等，且若使用在相机模块当中，在摔落测试中，容易有Particle震出的问题。生产流程缩短，但这也表示制作模块的技术难度将大幅提升，影响良率的表现。

CSP Chip Scale Package封装，它的封装体输入/输出端(焊球、凸点或金属条)是在封装体的底部或表面，适用于表面安装。CSP 方式则可应用于晶圆级封装，将整片晶圆上进行封装及测试后，再切割成个别的晶粒，以凸块或锡球直接与PCB 相连，无需经过打线及填胶程序，可减少材料及人工成本(一般约减少20%) 。

  CSP优点：在于封装段由前段制程完成，CSP封装适用于脚数少的IC,制程设备成本较低、制程时间短，CSP 的优点包括封装后的芯片尺寸与晶粒大小相当，适合应用于可携式电子产品。又因芯片及电路板上仅隔着锡球或凸块，可大幅缩短电路传输途径，及减少电流损耗与电磁波干扰发生的机率。此外因不需用塑料或陶瓷包装，芯片可由背面直接散热。
  CSP缺点：面临的挑战是光线穿透率不佳、价格较贵、高度较高、背光穿透鬼影现象。

   CSP与COB最大的差别就在于CSP封状芯片感光面被一层玻璃保护，COB没有相当于裸片。同一个镜头2种工艺作出来的模组高度有区别，COB要低点。在生产加工的时候，CSP对灰尘点要求相对低点 sensor表面如果还有灰尘点可以返工修复，COB则不可。
   镜头对COB/CSP工艺一般可以通用，但是底座不能。CSP底座温度一般要求在80-90度左右，COB底座要求在200度左右。COB工艺环境要求比较高。CSP 要求很低，CSP封装直接买进封装好的镜头等上游材料，模块厂再加上其它零组件一起封装；COB则直接把芯片封装在模块中，由于精密零组件未经保护，对生产环境要求非常高。

不管怎么说COB优点还是非常明显，是不是模组发展趋势，让我们拭目以待!

落篳映惆怅

大多数还是用CSP工艺;P

623879494

看好COB的封装