手机做薄的瓶颈-摄像头高度

admin

手机摄像头的基本构成见上图，我们来分析一下各个模块的厚度：


1、FPC/PCB（摄像头基地电路板、印制）常用的FPC厚度约0.1-0.2mm之间；

2、sensor（感光器件，基本上都是CMOS），其高度约0.25-0.4mm左右。
此外，sensor还有一个很重要的参数：感光面积。以500万像素的sensor来看，主要是1/4、1/3.2英寸，更高像素的sensor其感光面积会更大，而感光面积的大小会间接影响整个模组的高度：面积越大，必然越高。

3、lens（镜头），为了改善相机里常见的一些像差，摄像头模组使用的镜头基本上都是由好几片透镜组成的，如通常所说的4P,5P镜头。
对于高像素的摄像头，如果要做薄，而又不至于出现像差，至少也得要4片透镜组合。通常情况下，镜头的高度应该会达到4mm左右。
镜头另一个重要参数TTL（光学长度），可以简单理解为镜头第一片透镜的上表面到清晰成像的sensor感光面的距离，该距离至少需要4.5mm（包括红外滤光片）以上。

4、AF（自动对焦），目前手机使用的摄像头模组为了减小体积，基本上都是使整个镜头移动，来实现自动对焦功能。这样的话，当在进行微距对焦时，镜头一定是往外面突的，这个位移量的行程应该在0.3mm左右。

以上各个部件厚度叠加起来，就可以得到至少一个5M摄像头模组的总高度：0.15＋0.15＋4.5≈4.85mm左右。

再考虑到模组装配会加胶、公差等等其他因素，正常5M的5.0mm左右，8M能做到5.8mm左右算是比较好了。iPhone 4S的摄像头模组高度为6.0mm。

注意，以上是单摄像头模组的高度哦！摄像头要工作，还得放进手机。那么手机结构：

将摄像头模组放到手机里面，至少需要考虑以下几点：

1、手机表面的镜片的厚度，此镜片对于摄像头起保护作用（如防尘、防止lens磨花等）；
2、整机内部防尘、跌落缓冲，需要留有一定的空间；
3、显示屏的厚度；
4、手机尤其是超薄机器，为了增强手机的强度，应该需要增加一些支架类的零件。

所有这些加起来，摄像头处的高度至少需要9.0mm以上。

lusteryu

是啊,摄像头是瓶颈,现在的带音圈马达模组都不会太小.

balance50

受教了…谢谢!

Arvin

现在8M已经不是5.8mm的高度了,可以做到4mm了

不是你的我

0.15＋0.4＋4.5＋0.3＝5.8mm怎么计算的哟

admin

不是你的我 发表于 2013-10-14 17:52
0.15＋0.4＋4.5＋0.3＝5.8mm怎么计算的哟

恩，谢谢提醒！文字匆忙，上面是8M手机摄像头的整体高度...错误已经改正:handshake

摄像头模组

楼主能在吧 各部分结构详细解说吗  

chiaho09-李生

......................

林林

受益非浅！

软的拼音

以后会越来越薄的！