格科微高端产品呼之欲出 欲争影像行业前三甲

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格科微高端产品呼之欲出  欲争影像行业前三甲
来自摄像头观察

   从去年安森美收购Aptina，到今年索尼宣布将在2017年3月前逐渐停产CCD传感器，而将投入到更强的CMOS传感器的研发中，并且从4月开始索尼IMX214积层式CMOS图像传感器大面积断货，整个手机摄像头供应链陷入严重紧缺的态势；再到OmniVision被中资机构所收购，种种迹象表明，随着不同应用行业对于影像视频需求的上升，图像传感器行业正在经历一次技术上的演进与革新。

   目前，手机、平板电脑、笔记本等图像传感器应用都极少使用CCD；而原本是CCD大本营的安防市场，从去年开始已急剧萎缩。“未来一定是CMOS图像传感器占市场主流地位，CCD则将在一些特殊行业中保持一定比例的存在（如宇航、医疗、军工、监控行业）。”格科微电子（上海）有限公司市场应用部总监李翔说。

   在CMOS图像传感器用量最大的手机市场上，目前主要还是用于拍摄静止画面的照片，且对高分辨率的要求越来越强，基本上800万以上像素达到甚至超过了同等数码相机的画质。另一方面，除了拍摄静止照片，拍摄视频并上传到网络的视频剪辑的应用也越来越多，例如现在已可以拍摄Full HD全高清视频，而未来，实现4K2K超高分辨率以及高速摄影慢动作回放等多种应用功能已是大势所趋，相应地，这些应用使得CMOS图像传感器在达到高分辨率的同时，也要求具备高速响应能力。

   在看供应商方面，索尼、三星以及OmniVision仍把持着高端市场的份额；其他重要厂商还包括：安森美Aptina、日本东芝、韩国Hynix、本土格科微、思比科、比亚迪、台湾奇景光电等；其中，一些公司正在迅速推出高像素CMOS图像传感器（如2000万像素），以适应摄像头高清化发展的趋势，对此，李翔也表示高像素CMOS图像传感器的设计主要面对两大挑战：

1、工艺方面

   1.12um及更小像素的“透硅照射”（或“背部照射”） 制造工艺，以及将感光芯片和外围电路分成上下两层晶圆的堆栈工艺等；

2、设计方面

   如高速高性能RAMP ADC电路设计、高速MIPI通道设计、电路规模增大后带来的功耗问题，以及堆栈工艺的上下层芯片协同设计等。

    据介绍，2015至2016年，将是格科微从中低端产品向高像素产品突破的关键时期，格科微将快速推出全系列的产品满足不同客户需求，标准产品如1/5”5M、1/4”5M、1/3.2”8M、 1/4”8M、1/3.2”13M等；同时，根据对市场及客户需求的理解，开发差异化的图像传感器产品也是格科微的另一大发展战略。产能方面，SMIC和TSMC都是与格科微密切配合的晶圆合作伙伴，从2013年起，格科微CMOS图像传感器的出货量已逐渐占据全球市场的前列。

2014年全球CMOS图像传感器市场格局

    从现阶段的市场情况来看，在2M及以下规格的产品市场上，国内CMOS传感器已经牢牢占据80%以上的份额；另外，5M的产品线也已经和国际公司开始正面交锋，目前正在不断扩大份额；但8M产线还没有国内公司实现商业量产。

    格科微李翔认为，从以上信息来看，貌似国内图像传感器产品离国际公司还有较大差距，毕竟主流的8M/13M都没有量产，但是实际不然。“8M/13M/20M都需要迈过两个门槛，即1.12um pixel工艺和高性能的RAMP ADC电路。在这两个方面，格科微投入数千万人民币的巨资，以及通过上百人技术精英团队近3年夜以继日的艰苦努力，已经突破了这两大难关。特别是像素研发方面，格科微在台积电（TSMC）的12吋产线上自主研发出性能与国际一流产品媲美的1.12微米像素， 再加上与台积电（TSMC）的战略合作，成功研发出为格科微自主像素量身定做的透硅照射（TSI）工艺，各项图像性能指标均达到国际领先水平。我们将在此基础上快速推出一系列高像素产品，来填补国内高像素CMOS图像传感器的空白。从今年5月开始，大家会看到格科微每个月都有高像素新产品推向市场。”

   

    实际上，除了格科微之外，思比科、比亚迪微电子等都是近年来本土CMOS传感器行业中的佼佼者。从未来发展来看，CMOS图像传感器的行业竞争将更多地体现在行业整合、资源整合、市场把控能力的综合实力上，CMOS图像传感器将向着更好的拍照体验、更快的对焦速度、更智能化的应用体验方向发展。

katebabypp1975

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